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title: 香港微電子與集成電路本科完全攻略 2026 — HKUST MEIC、城大微電子工程、中大 VLSI 路線深度剖析 description: 2026 年 JUPAS 投考香港微電子與集成電路 (Microelectronics and Integrated Circuits) 本科課程的完整懶人包。涵蓋 HKUST JS5250 BEng MEIC 獨立主修、城大 JS1205 BEng Microelectronics Engineering、中大 JS4434 電子工程與 JS4407 計算機工程 VLSI 專修、理大 JS3868 電子及資訊工程學。內容包括 JUPAS 收生成績、Tape-out 與淨化間實習、香港微電子研發院 MRDI 及 InnoHK 平台、ASMPT 與 SMIC 起薪、大灣區 IC 設計出路、台積電／Nvidia／AMD 實習渠道，以及銜接史丹福、柏克萊、蘇黎世聯邦理工微電子碩士之路。 lang: zh-hant category: majors date: 2026-09-17 last_updated: 2026-09-17 author: DSE知识库编辑部 canonical: https://hkguide.org/zh-hant/dse/majors/hong-kong-microelectronics-integrated-circuit-bachelor-complete-guide-2026 —
香港微電子與集成電路本科完全攻略 2026
2024 年香港特區政府正式成立香港微電子研發院 (MRDI, Microelectronics Research and Development Institute)，標誌着繼金融科技、生物科技之後，第三代半導體被提升為戰略性新興產業。配合 InnoHK 第二階段擴展、河套深港科技創新合作區及「新型工業化」政策，本地三所工程學院相繼開設獨立的微電子／集成電路本科主修，是近十年香港工程學科結構變化最顯著的一次。本文聚焦 2026 年 JUPAS 招生的微電子與集成電路 (Microelectronics and Integrated Circuits, MEIC) 學士課程，剖析香港科技大學 (HKUST)、城市大學 (CityU)、中文大學 (CUHK)、理工大學 (PolyU) 四校的課程定位、收生成績、Tape-out 實習與就業前景，協助 DSE 與高考考生判斷這條賽道是否切合自身。
一、為何 2026 是攻讀微電子的關鍵一年
- 政策層面全面起動：2024 年 1 月施政報告將「微電子」列為四大重點科技產業之一；MRDI 於落馬洲河套區與香港科學園共建第三代半導體 8 吋晶圓中試線，2025 年起量產 SiC、GaN 功率器件。
- 大灣區產業鏈延伸：中芯國際 (SMIC) 深圳 28nm 產線、華虹無錫 12 吋廠、粵芯半導體廣州黃埔產線持續吸納具香港背景的 IC 工程師，香港本科生可透過「前海合作區港澳青年實習計劃」申請住宿津貼。
- 本地龍頭積極擴張：港交所上市的 ASMPT (522.HK) 為全球先進封裝設備翹楚，於香港持續招聘應屆畢業的應用工程師；華為海思、Apple 香港、Nvidia 香港、AMD、Intel、TSMC 香港亦同步增設 IC 設計或驗證團隊。
- 課程結構趨於成熟：HKUST 於 2023 年將 MEIC 正式升格為獨立 BEng 主修；CityU 於 2024 年在 JS1205 電機工程學系下設立 BEng Microelectronics Engineering 主修；CUHK 則同步於電子工程學及計算機工程學加強 VLSI 課程比重。
二、四所大學本科入學途徑比較
1. 香港科技大學 — BEng in Microelectronics and Integrated Circuits (MEIC)
- JUPAS 編號：JS5250 (由電子及計算機工程學系收生)，或經 JS5200 工學院大類二年級分流。
- 2025 年 JUPAS 收生範圍：預計分數區間約 34–38 (按 HKUST 公佈的預期收生分)。
- 課程定位：本港唯一以「微電子與集成電路」命名的 BEng 主修，強調晶圓製造 (Cleanroom Fabrication)、IC 佈局設計 (IC Layout) 與流片 (Tape-out) 的整個流程。
- 骨幹學科：
- ELEC 2400 Electronic Circuits
- ELEC 3100 Signals and Systems
- ELEC 3200 Semiconductor Devices
- ELEC 4130 Analog IC Design
- ELEC 4140 Digital VLSI Design
- ELEC 4150 RF IC Design
- ELEC 4900 / 4910 Capstone Design Project (Tape-out 實戰)
- 獨特資源：清水灣校園的 Nanosystem Fabrication Facility (NFF) 及 MCPF 提供 6 吋晶圓完整製程；學生於 ELEC 4860 課程可完成 65nm CMOS 模擬電路流片，由 TSMC University Shuttle 代工。
- 計分公式：英文 ×2 + 數學 ×2 + 物理 ×2 + 最佳 2 選修 (M1/M2 ×2、ICT ×1.5、化學／生物 ×1)；最低入學成績 332A33。
- 建議組合：英文 5 + 中文 4 + 數學 5 + 數學 M2 5* + 物理 5* + 化學 5*，合計約 38 分。
2. 城市大學 — BEng Microelectronics Engineering (JS1205 主修方向)
- JUPAS 編號：JS1205 Electrical Engineering，設四個 BEng 主修，第二學期完結前選定 Microelectronics Engineering 主修。
- 2025 年 JUPAS 收生中位數：Best 5 約 26–28 分。
- 課程定位：與 HKUST MEIC 高度對標，但入學門檻較低，適合數學及物理穩定取得 5 級但暫未達 5* 的考生。
- 骨幹學科：
- EE 3008 Semiconductor Materials and Devices
- EE 3110 Analog Electronic Circuit Design
- EE 4109 VLSI Design
- EE 4140 Microelectronics Fabrication Technology
- EE 4900 Final Year Project (與香港應用科技研究院 ASTRI 聯合命題)
- 獨特資源：CityU 擁有本港少數的 8 吋 200mm 淨化間，並與中國電子華大 (CECEC)、華潤微電子成立聯合實驗室；學生可參與 ASTRI 推出的 HKMIO 微電子產業人才計劃，三年級暑期有機會獲推薦前往深圳 SMIC 或華虹宏力實習。
- 計分公式：英 + 中 + 數 + 通識 + 最佳 2 選修 (M1/M2、物理、化學 ×1.2)；學院規定物理或 M1/M2 至少一科達 Level 3。
3. 中文大學 — BEng Electronic Engineering (JS4434) / Computer Engineering (JS4407)
- JUPAS 編號：
- JS4434 Electronic Engineering — 升讀二年級後可選 VLSI / Microelectronics Stream
- JS4407 Computer Engineering (CENGN) — 聚焦微處理器與超大規模集成電路 (VLSI) 系統設計
- 2025 年 JUPAS 收生中位數：JS4434 約 27–29 分；JS4407 約 28–30 分；皆以 Best 5 計算。
- 課程定位：CUHK 的優勢在於電子工程學系與計算機科學與工程學系緊密合作，IC 設計 + EDA (Electronic Design Automation) + AI 加速器的整合度冠絕同儕。
- 骨幹學科：
- ELEG 3120 Digital Logic Design
- ELEG 3404 Electronic Devices
- ELEG 4410 Digital VLSI Circuits
- ELEG 4413 Analog Integrated Circuits
- CENG 3420 Computer Organization and Design
- CENG 4480 Embedded System Design (涵蓋 FPGA / Verilog 流程)
- 獨特資源：CUHK 與 華為海思 及 Synopsys 共建 EDA Joint Lab；學生可申請 CUHK Stanford NanoFab Exchange 暑期項目，遠赴史丹福 SNF 進行短期晶圓製程實習。
- 計分公式：4 核心 + 2 選修 (Best 5)；數學延伸單元 M1/M2 視為半科選修計算。
4. 理工大學 — BEng (Hons) in Electronic and Information Engineering (JS3868)
- JUPAS 編號：JS3868 Electronic and Information Engineering / Internet-of-Things，可選 Microelectronics Design Specialism。
- 2025 年 JUPAS 收生中位數：約 24–26 分。
- 課程定位：偏向應用層 IC 設計 + IoT 終端芯片，與 ASMPT、華為終端、AAEON 等業界伙伴合作緊密。
- 骨幹學科：
- EIE 3105 Semiconductor Electronics
- EIE 4105 VLSI Systems Design
- EIE 4112 Mixed-Signal IC Design
- EIE 4118 Embedded Systems
- 就業出路：ASMPT、TCL Electronics、合宙通信、華為消費 BG 模組工程師；起薪約港幣 22,000–26,000 元 / 月。
三、JUPAS 選科與 OEA 撰寫建議
DSE 選科黃金組合
| 必修 | 必選選修 | 強烈建議加分項 |
|---|---|---|
| 中文、英文、數學、公民與社會發展科 | 物理 (HKUST / CityU 要求 Level 3 或以上) | 數學 M1 或 M2 (HKUST / CityU 加權 ×2) |
| 化學 (獲 HKUST 計分公式認可) | ICT (獲 CityU 計分公式認可) |
重要提示：M2 是 HKUST MEIC 計分公式中權重最高的「軟性」加分項。DSE 數學主科取得 5，再加上 M2 取得 5*，等同「數學 + M2」貢獻 8 分以上，是衝擊 38 分的關鍵。
OEA / 個人陳述撰寫要點
- 展示 Hands-on 經歷：HKUST MEIC 特別看重學生於中學階段是否參與過 PCB 設計、Arduino / STM32 嵌入式項目、FPGA 入門 (Basys3 / Tang Nano) 等實作。可於 OEA Category C「Achievements」欄目加以描述。
- 學科競賽獎項：香港物理奧林匹克、亞太資訊學奧林匹克、IEEE Hong Kong Student Paper Contest、Rolls-Royce Engineering Inspiration Award 均屬加分項目。
- 暑期課程經歷：HKUST Engineering Pre-Tertiary Program、CUHK School of Engineering Summer Workshop、CityU Discover Engineering 皆有助提升 OEA 表現。
- 避免空泛宣言：MEIC 收生組明確指出，文書中須寫出至少一個具體 IC 課題——例如「對模擬前端 (AFE) 在生物醫學感測器的應用感興趣」或「希望研究 GaN 在快充充電器上的散熱挑戰」。
四、四年課程典型路線 (以 HKUST MEIC 為例)
Year 1 — 共同工程基礎
- MATH 1013 / 1014 Calculus、MATH 2111 Linear Algebra
- PHYS 1112、COMP 1021 Python
- ELEC 1100 Introduction to EE
Year 2 — 微電子基礎
- ELEC 2350 Semiconductor Physics
- ELEC 2400 Electronic Circuits
- ELEC 2600 Probability & Random Processes
Year 3 — IC 設計核心
- ELEC 3300 Microcontrollers
- ELEC 4130 Analog IC Design
- ELEC 4140 Digital VLSI Design
- 暑期：TSMC、ASMPT、ASTRI、MRDI 暑期實習
Year 4 — 流片與 Capstone
- ELEC 4860 Microelectronic Fabrication
- ELEC 4900 / 4910 Final Year Project — 與導師團隊完成 65nm/28nm CMOS 設計並 Tape-out
- 同時申請研究所 (史丹福 EE、柏克萊 EECS、ETH Zürich D-ITET、清華微納所、北大集成電路學院)
五、行業證書與課外加分
| 證書 / 平台 | 適合階段 | 價值 |
|---|---|---|
| Synopsys SAE — Solvnet+ Certification | Year 2 起 | 業界主流 EDA 工具鏈認證 |
| Cadence Allegro / Virtuoso Online Course | Year 2 起 | 模擬 IC 設計佈局必備技能 |
| TSMC Open Innovation Platform (OIP) 學生帳戶 | Year 3 起 | 取得 PDK 實戰經驗 |
| Coursera「VLSI CAD Part I / II」(UIUC) | Year 2 起 | 數位設計自動化基礎 |
| HKIE Graduate Member (Electronics Division) | 畢業後 | 香港工程師學會註冊途徑 |
| IEEE Hong Kong Student Branch | Year 1 起 | 學術社群、Paper Contest 平台 |
六、畢業出路與起薪行情 (2025 香港 / 大灣區)
香港本地
| 職位 | 僱主示例 | 月薪 (HKD) |
|---|---|---|
| Junior IC Design Engineer | ASTRI、MRDI、華為海思香港 | 28,000 – 35,000 |
| Application Engineer | ASMPT、HK Applied Science、Synopsys HK | 26,000 – 32,000 |
| Process Engineer | MRDI 8 吋中試線、香港科學園 | 24,000 – 30,000 |
| Verification Engineer (DV) | AMD、Nvidia 香港 | 30,000 – 38,000 |
| RF Engineer | Apple HK、Qualcomm Asia | 32,000 – 40,000 |
大灣區及海外
| 城市 / 公司 | 應屆起薪 (人民幣 / 年) |
|---|---|
| 深圳 SMIC、華虹宏力 | 25 – 35 萬 |
| 上海 聞泰科技、紫光展銳 | 28 – 40 萬 |
| 北京 華為海思 / 寒武紀 | 35 – 45 萬 |
| 新加坡 GlobalFoundries / Marvell | 60,000 – 80,000 SGD |
| 美國矽谷 Nvidia / AMD New Grad | 130,000 – 160,000 USD |
研究院及政府崗位
- MRDI 香港微電子研發院：Research Engineer 起薪約港幣 32,000 元 / 月，並設有博士銜接獎學金。
- ASTRI 香港應用科技研究院：Junior Engineer 港幣 26,000–30,000 元 / 月，提供 HKUST / CUHK 在職博士進修機會。
- InnoHK 平台旗下中心 (如 CHIPS — Centre for Heterogeneous Integration of Photonic Sensors)：博士後起薪港幣 60,000 元 / 月。
七、海外碩士及博士升學路徑
| 院校 | 課程 | 申請門檻 (以 HKUST MEIC GPA 為基準) |
|---|---|---|
| Stanford | MS EE — Integrated Circuits | GPA 3.85+、Tape-out 經驗、推薦信 3 封 |
| UC Berkeley | MEng EECS — Integrated Circuits | GPA 3.7+、TOEFL 105+ |
| MIT | MEng / SM in EECS | GPA 3.85+，強烈建議具 ISSCC 論文 |
| ETH Zürich | MSc Electrical Engineering & IT | GPA 3.6+、IELTS 7.0 |
| TU Delft | MSc Microelectronics | GPA 3.5+ |
| 新加坡國立大學 | MSc Electrical Engineering (IC Design) | GPA 3.5+ |
| 清華大學集成電路學院 | 學碩 / 專碩 | 推免或全國統考；港澳台考生須參加港澳台研招 |
| 北京大學集成電路學院 | 工程碩士 | 同上 |
八、家長與考生最常提出的六個問題
Q1：微電子工作是否非常沉悶，整天對着電路圖？ 模擬 IC 設計的確需要長時間在 Cadence Virtuoso 及 SPICE 仿真中反覆迭代，但數位 VLSI、驗證、封測及應用工程等崗位的互動性較高；ASMPT 的應用工程師更經常需要出差到台積電、SMIC 現場調試機台。
Q2：女生選讀微電子合適嗎？ 本港三大微電子項目女生比例近三年上升至 18–25%。MRDI 及 ASTRI 均設有「Women in Microelectronics」獎學金，HKUST 亦推出女性導師計劃。
Q3：與「計算機科學 / AI」相比，哪個更具前景？ 兩者其實在 AI 芯片層面匯流。Nvidia、AMD、寒武紀、Graphcore 均需要 IC 工程師設計 AI 加速器；CS 背景偏向演算法，IC 背景則專注硬件加速。建議攻讀 MEIC 的同時輔修 COMP 或選修 AI 相關的 ELEC 課程。
Q4：香港本科四年後如欲留港發展，機會如何？ 受惠於 MRDI 與 ASMPT 的擴張，本地中長期職位較五年前明顯增加；加上 HKUST 與河套合作區合資公司持續成立，本地留任比例預計提升至 40%。
Q5：DSE 數學只考 5、未修 M1/M2 仍可報讀嗎？ CityU 與 PolyU 仍可報讀；HKUST MEIC 因計分公式向 M1/M2 傾斜，未修讀者難以進入 38 分梯度，競爭將較為吃力。
Q6：與 BEng Computer Engineering、BEng EEE 的分別何在？ EEE 屬大類，涵蓋電力、通訊、控制及電子；Computer Engineering 偏向數位硬件及軟件；MEIC 則專攻「晶圓 → 芯片 → 封測」整條產業鏈，與半導體行業的崗位對接度最高。
九、決策清單：你適合選讀微電子／集成電路嗎？
若以下 5 項條件至少符合 3 項，建議優先填報 HKUST JS5250 或 CityU JS1205 Microelectronics Engineering：
- DSE 物理取得 5* 或高考物理 90 分以上，可享 HKUST MEIC 物理 ×2 加權優勢。
- 中學曾完成 Arduino / FPGA / 單片機相關習作，熱愛「看得見、摸得着」的硬件。
- 計劃於碩士階段衝擊 Stanford / Berkeley / ETH / 清華、北大的微電子專業。
- 對芯片、半導體、AI 硬件、電動車功率電子抱有持續興趣，能於 OEA 寫出具體方向。
- 希望畢業後即時加入 ASMPT、ASTRI、MRDI、華為海思、SMIC 等產業體系。
相反，若你完全沒有動手做電路或編程的經驗、對實驗室及淨化間缺乏好奇心、又傾向投身互聯網產品、金融或諮詢等行業，則 BBA-IS、Data Science 或 Computer Science 可能更為合適。
本文由 DSE 知識庫編輯部 AI 編輯團隊獨立撰寫，引用 JUPAS 官方網站、大學收生處及教育局資料。License: CC BY 4.0。
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重要提醒：本文 JUPAS 收生分數僅供參考，最終請以 HKUST join.hkust.edu.hk、CityU admo.cityu.edu.hk、CUHK admission.cuhk.edu.hk、PolyU polyu.edu.hk/study 官方網站 2026 入學公告為準。